ディープラーニング技術を提供するテック系スタートアップ企業の事業開発ならびにマーケティング支援

クライアント：AIの要素技術であるディープラーニング技術をソリューションとして提供するテック系スタートアップ企業

支援内容：ハンズオンの事業開発ならびにマーケティング支援

具体的な支援内容１:
同社開発の極小量子化した半導体IP製品をFPGA( Field Programmable Gate Array ）*で動作させることで、組込みAI製品の量産化実現を加速する目的でのパートナープログラムの設計ならびに実行を支援。
特にFPGAに精通した様々な領域のエキスパートに4社に参画いただき、顧客課題を解決すべくAI搭載製品・ソリューションの共創を進めた結果、プログラム運用開始から4ヶ月で300件を超えるリードを獲得することに繋がる。

*デバイス内の電子制御機能の大部分を変更できる半導体 ICです。変更は設計エンジニアが行うことも、プリント基板のアセンブリー・プロセス中に行うことも、さらには機器が顧客へ出荷された後、「現場 (Field)」で行うこともできます。
FPGA は、さまざまな種類の電子機器の設計者にメリットをもたらします。具体的には、スマートグリッド、航空機ナビゲーション、自動車運転支援、超音波診断、データセンター検索エンジン等

具体的な支援内容２：
エッジAI領域*の市場拡大とクライアント開発の半導体IPの社会実装を目的に、米国某大手SNS企業に対する協業活動の支援を実施。(Facebook社）
弊社が所有するグローバルネットワークを活用し該当SNS企業が抱えるソリューションの課題解決に向けたとクライアントとの協業仮説の提供にて、クライアントの事業開発を加速させた。

*何らかのシステムや構造の端のこと。あるシステム系の中の端っこにある機器（端末）を指す。スマートフォンやカメラ、クルマなどもエッジ機器ということができ、このエッジ機器に搭載しているAIをエッジAIという。

顧客の声：
半導体業界やパートナー各社に対する知見を活用した仕組みづくりと運用は大変効果的なものになりビジネス機会に繋がる足がかりとなり有益であった。